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主要代理品牌匯總

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SLIONTEC切基板封裝

芯片用UV硬化膠帶

 

SLIONTEC UV膠帶

愛銳精密科技(大連)有限公司代理銷售日本SLIONTEC(獅力昂)的半導體切割用UV硬化型膠帶及非UV硬化型膠帶。

SLIONTEC的UV硬化型半導體切割臨時固定用UV膠帶是PO在樹脂薄膜表面涂布具有紫外線剝離性高敏感度聚丙烯粘合劑的膠帶??蛇m用于各種硬脆材料的切割。

耐高溫UV膠帶結構圖

特點:

內(nèi) 容
單位 SLIONTEC獅立昂泰克的硅片,玻璃劃片UV膠帶系列
6360-15 6360-25 6360-55 6360-95 6362-00
膜種類(雙面/單面) 單面 單面 單面 單面 單面
總厚度(不含離型膜) μm 160 160 160 170 160
基材 材質 PO PO PO PO PO
厚度 μm 150 150 150 150 150
膠層 成份 丙烯酸樹脂 丙烯酸樹脂 丙烯酸樹脂 丙烯酸樹脂 丙烯酸樹脂
厚度 μm 10 10 10 20 10
離型膜 材質 PET PET PET PET PET
厚度 μm 25 25 25 25 25
粘力 UV照射前 N/10mm 3 3.5 2.9 4.1 3.06
UV照射后 0.22 0.24 0.09 0.1 0.07
拉伸強度 MD MPa 30 30 30 32 20
TD 30 30 30 30 17
拉伸比 MD 840 840 840 850 660
TD 900 900 900 900 700
特征 標準 激光打標 易撿片 高固定力,易撿片 防碎屑
小芯片    
凹凸        
難粘接      
玻璃  


注意事項
一)注意被粘著體表面保持潔凈及無水。
二)避開陽光直射,放置于陰涼太處保存。一陽光照射后,短時間內(nèi)粘力會下降。
三)常溫環(huán)境使用。

本公司同時提供以上未列出規(guī)格的相關UV膜膠帶的訂制加工,敬請咨詢。


 


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