CMP 研磨墊，拋光墊， CMP PAD， 氨基甲酸乙酯研磨墊（日本產(chǎn)）

本產(chǎn)品是由日本東麗（TORAY）公司開發(fā)生產(chǎn)的聚氨酯材料加工而成，材料本身具有獨(dú)立氣泡特性，精度高，構(gòu)造單一的特點(diǎn)。 適合于電腦硬盤的玻璃磁碟基材，液晶面板材料，半導(dǎo)體曝光罩（MASK），半導(dǎo)體CMP，各種玻璃類的研磨。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1，樹脂的硬度，氧化鈰含量，發(fā)泡比率，厚度等可以根據(jù)用戶的研磨條件進(jìn)行調(diào)整。

2，含氧化鈰與不含的型號(hào)均可以提供。

3， 硬度，密度范圍大。 硬度７５～９５（ＴＹＰＥ－Ａ），密度０．４～０．８５ｇ／ｃｍ 3

含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴(kuò)大照片	含有氧化鈰研磨料的拋光墊的擴(kuò)大照片

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