CMP 研磨墊，拋光墊， CMP PAD， 氨基甲酸乙酯研磨墊（日本產(chǎn)）

日本進口TORAY半導(dǎo)體拋光墊，研磨墊，阻尼布

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采用高分子樹脂合成與濕式制膜加工技制得的高品質(zhì)研磨拋光墊。

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產(chǎn)品特點:

?材料的親水性:

?? 采用特殊冒泡聚氨基甲酸酯,對于拋光液的濡濕性(親水性）出眾.

?基層纖維厚度的均一性:

?? 拋光壓力及拋光液的流動量均一

?起泡的泡囊長度均一性:

?? 拋光壓力及拋光液的流動量均一以及拋光效率的均一性高

?起泡的泡囊形狀均一性:

?? 拋光液的含量均一,因此拋光效率均一性高

?起泡的泡囊的開口口徑均一性:

?? 拋光效率均一性高

?基層材料采用微細纖維,厚度均一性及壓力均一性都優(yōu)越，拋光效率高

?絨毛長度更長,良好的親水性和拋光液流動率,通過減薄工藝,更好保持拋光后的面型精度

?兼容性好,藍寶石,水晶,晶片的精拋光用

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TORAY CIEGAL 研磨墊（阻尼布）物理特性：

品名	CIEGAL 7355-000FE	CIEGAL EC8410	CIEGAL 25-0E	CIEGAL 25-3E	CIEGAL 25-3L
重量（g/m2)	510±100	500±80	475±80	467±120	560±50
厚度（mm）	1.49±0.10	1.50±0.10	1.45±0.15	1.45±0.23	1.37±0.10
壓縮彈性率（%）	74±15	70±15	71±20	71±25	75±8
壓縮率（%）	3.3±1.0	2.9±1.1	3.7±1.5	3.4±2.3	3.0±0.8
C硬度（Asker c)	58±5	58±5	56±5	58±5	70±3
Nap Layer(um)	530±80	530±100	500±80	500±80	500±80
開口徑（um）	65±20	70±20	80±20	80±20	80±20
摩擦系數(shù)（順）	---	---	---	---	---
摩擦系數(shù)（逆）	---	---	---	---	---
應(yīng)用	Si(硅)晶圓及液晶面板的表面拋光	Si(硅）, GaAs（砷化鎵）,GaP（磷化鎵），藍寶石晶圓的表面拋光	Si（硅）晶圓二次研磨，Al板的NiP（磷化鎳）鍍層的表面拋光

品名	CIEGAL 27-3	CIEGAL 125-000-13	CIEGAL 8103	CIEGAL 7455-006
重量（g/m2)	320±30	416±48	200±30	470±50
厚度（mm）	0.98±0.10	1.30±0.10	0.65±0.05	1.25±0.10
壓縮彈性率（%）	73±15	85±15（參考）	---	---
壓縮率（%）	4.0±2.0	7.0±3.0（參考）	---	---
C硬度（Asker c)	67±5	59±8	---	---
Nap Layer(um)	570±70	---	---	---
開口徑（um）	70±30	---	---	---
摩擦系數(shù)（順）	---	---	0.95±0.15	0.83±0.12
摩擦系數(shù)（逆）	---	---	0.92±0.15	0.83±0.12
應(yīng)用	光學(xué)濾鏡的拋光	一般研磨墊	剎車片材

TORAY CIEGAL 研磨墊（阻尼布）化學(xué)特性

品名	CIEGAL 7355-000FE	CIEGAL 25-0E，25-3E，25-3L	CIEGAL 125-000-13
耐酸性（鹽酸）	○ PH值（2-7）	○ PH值（1-7）	○ PH值（1-7）
耐堿性（氧氧化鈉）	○ PH值（7-11）	○ PH值（7-13）	○ PH值（7-13）
耐氧化性（次氯酸鈉）	○	△	○
耐熱性（軟化點）	190℃	190℃	190℃

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